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Journal papers
學年度92
期刊等級SCI
論文名稱(篇名)The evaluation of manual FOUP handling in 300-mm wafer fab.
期刊名IEEE Transactions on semiconductor manufacturing
Publish Date2003-04-01
卷數3
Issue16
起迄頁551
起迄頁554
總頁數4
作者中文名Hsiu-Chen Chung
作者英文名Hsiu-Chen Chung
全部作者Wang, M.J., Chung, H.C., and Wu, H.C.
作者型態Corresponding Author
使用語言英文
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